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7月16-20日，以“链接世界、共创未来”为主题，由中国贸促会主办的第三届中国国际供应链促进博览会在北京盛大召开。75个国家和地区651家企业和机构参展，集中展示各链条上中下游关键环节的新技术、新产品、新服务，卓昱光子（Surinno）展示了用于智算及数据中心的高速光模块。

卓昱光子专注于光子集成方案、高速光模块及光互联综合解决方案的研发与创新，在数据中心领域形成了完善的产品矩阵：速率上，全面涵盖 100G 至 800G；传输距离上，支持 SR、DR、FR到 LR等多场景需求；封装形式上，提供 QSFP-DD 、 QSFP112 、OSFP 和 QSFP-DD 多种封装选择，满足适配不同设备接口需求。采用自研硅光芯片与 7nm DSP，功耗低至 9W 以下；模块整体采用 COB 封装，并通过独特工艺实现光纤与硅光芯片的无源耦合，兼具高性能与经济性。