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岗位职责：

1. 负责光器件的光学设计与分析、负责光路模拟及光路验证、失效模式分析与改进、评估和确定关键元件；

2. 负责光学与封装技术平台规划与搭建，与关键封装设备商协调沟通，开发适合新产品的封装工艺平台；

3. 负责封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；

4. 负责评估产品封装各部分的风险，对关键要素实施仿真或实验来进行验证，使风险变得可控； 

5. 负责高速光器件的样品制作和小批量试制，并优化改善设计和工艺流程；配合产品工程师完成NPI工作；

6. 配合工艺工程师进行工艺开发和验证；

7. 负责研发所需的技术文档生成及管理；

任职资格：

1. 语言能力：普通话较标准，英语四级以上，有较强的英语书写和口头沟通能力；

2. 教育背景：硕士及以上学历，光学，微电子、半导体物理、电子工程等相关专业；

3. 知识技能：

（1）熟悉高速半导体光器件的特性、设计、工艺和可靠性；

（2）对光学与封装开发业务流程有全面、深刻的理解；

（3）熟练掌握封装耦合关键工艺，如COB/COC、多通道耦合等、Box深腔封装工艺，对气密性封装和非气密封装均有深刻的理解和掌握；

4. 基本素质：具备主动与他人合作的团队精神。